合力泰通过战略布局5G新材料，赋能移动互联网、工业互联网、物联网、车联网等应用市场快速发展，致力为5G高频高速信息交互提供从材料、结构设计、器件、模组化封装和测试的一站式产品解决方案，为迎接5G新时代助力加速。
高频高速基板
LCP/MPI多层柔性天线/馈线
智能卡模块
高频高速基板包括带胶铜箔、陶瓷填充PTFE基板、碳氢化合物陶瓷层压板等类型，具有介电损耗低、吸水率低、加工性能好的特点，可应用于通讯基站、汽车雷达系统、智能手机、智能穿戴系统、军工等领域。
胶层具备低介电常数（2.3）和低介质损耗（0.002）
优异的粘结性，适用于LCP、MPI、碳氢基板、PPO基材覆铜
良好的加工便利性
优异的耐热性
高频高速基板包括带胶铜箔、陶瓷填充PTFE基板、碳氢化合物陶瓷层压板等类型，具有介电损耗低、吸水率低、加工性能好的特点，可应用于通讯基站、汽车雷达系统、智能手机、智能穿戴系统、军工等领域。
陶瓷填充，不含玻纤布，无玻纤布效应
超低介电损耗 Tanδ<0.0015
高陶瓷填充比，介电常数稳定
Z轴膨胀系数低，优秀的 PTH 可靠性
吸水率低，耐湿热性好
半刚性材质，可实现一定的异型贴合
高频高速基板包括带胶铜箔、陶瓷填充PTFE基板、碳氢化合物陶瓷层压板等类型，具有介电损耗低、吸水率低、加工性能好的特点，可应用于通讯基站、汽车雷达系统、智能手机、智能穿戴系统、军工等领域。
与FR4兼容的可加工工艺特性
优异的高频低介电损耗
不同频率下稳定的介电性能
高TG，具备优异的耐热性
低热膨胀系数及优异的尺寸稳定性
